[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202011048755.0 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113451285A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈志豪;高金福;郑礼辉;卢思维;潘志坚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括第一管芯、第二管芯、中介层、底部填充层、热界面材料及粘合剂图案。所述第一管芯及所述第二管芯并排设置在所述中介层上。所述底部填充层设置在所述第一管芯与所述第二管芯之间。所述热界面材料设置在所述第一管芯、所述第二管芯及所述底部填充层上。所述粘合剂图案设置在所述底部填充层与所述热界面材料之间，以将所述底部填充层与所述热界面材料分隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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