[发明专利]一种芯片镀铜冷却切割设备在审
| 申请号： | 202011048884.X | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112366151A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张波;虞文武;周辉锋 | 申请（专利权）人： | 常州机电职业技术学院;苏州策马机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬;芮雪萍 |
| 地址： | 213100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片镀铜冷却切割设备,包括固定支撑机构、滑板平移机构与冷却切割机构，所述固定支撑机构由切割平台、升降缸与顶部固定板构成，所述滑板平移机构由滑板组件I与板组件II构成，所述冷却切割机构由导向座、驱动电机I、转轴、旋转座与冷却切割刀头构成；本发明中，通过冷却片对整个冷却切割刀头进行实时的主动冷却，使冷却切割刀头在高速旋转切割过程中，所产生的热量被瞬时的吸收，使其热量不会向芯片表面传导，降低了芯片表面热变形，提高加工的精度；通过冷却片对冷却切割刀头冷却，使下刀盘座的刀尖不会出现积热变形，提高了加工精度，同时提高了刀片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 镀铜 冷却 切割 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
