[发明专利]包括重布局层的微电子装置在审
| 申请号： | 202011050422.1 | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112185933A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 施信益;姜序;施能泰 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/48;H01L21/683;H01L21/60;H01L21/78;H01L23/498;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包括重布局层的微电子装置。该微电子装置包含基板、第一连接件、重布局层、第二连接件以及晶片。第一连接件设置于基板上。重布局层直接设置于第一连接件上，并借由第一连接件连接至基板。重布局层包含阻挡层以及位于阻挡层上的金属层。第二连接件直接设置于重布局层上，且晶片借由第二连接件连接至重布局层。借此，本发明的封装体结构及其制备方法去除硅穿孔，并省略硅基板的研磨工艺，故具有简单的制备流程以及低制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 布局 微电子 装置 | ||
【主权项】：
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