[发明专利]图像传感器芯片级封装及制造方法

摘要

一种用于制造图像传感器芯片级封装的方法，包括用临时粘合剂将玻璃晶片接合至包括图像传感器阵列的器件晶片。该方法还包括通过从器件晶片中移除多个传感器间区域中的每个来形成隔离管芯晶片，每个传感器间区域均位于图像传感器阵列的相应一对图像传感器之间。隔离管芯晶片包括多个图像传感器管芯，每个图像传感器管芯均包括接合至玻璃晶片的图像传感器阵列的相应图像传感器。该方法还包括封装隔离管芯晶片以形成封装的管芯晶片；从多个图像传感器管芯中的每个中移除覆盖相应图像传感器的玻璃晶片的相应区域；以及将封装的管芯晶片单体化。