[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011055081.7 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112435995A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构的一具体实施方式包括：基板，具有腔体，堆叠组件，包括至少一个组件，各组件依次堆叠于腔体内，封装材，填充于腔体内，包覆堆叠组件，基板设置有焊垫，焊垫通过导线电连接堆叠组件。该半导体封装结构可以缩减堆栈式封装结构的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011055081.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种己二腈的精制方法及装置
- 下一篇：半导体装置及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
