[发明专利]一种晶圆电镀前处理用摇摆喷淋工艺在审
| 申请号： | 202011055282.7 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112185857A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王健 | 申请（专利权）人： | 王健 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C25D5/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 156204 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆电镀前处理用摇摆喷淋工艺，将需要喷淋的硅晶圆取出放置于摇摆机构下方的放置槽内，所述硅晶圆的正面朝向喷淋头；在所述摇摆机构的带动下所述喷淋头开始在所述硅晶圆上方做往复运动，所述摇摆机构带动所述喷淋头往复运动的速度为30±5次/分钟，所述喷淋头喷淋的水雾具体呈扇形；进一步的所述喷淋头开始向所述硅晶圆喷淋水，所述喷淋头喷出水的流量具体为1升/分钟，所述喷淋头喷出水的水压具体为0.3±0.05MPa；当喷淋一段时间后停止喷淋工序，将硅晶圆取走放置于指定位置处工作结束。本发明提供一种晶圆电镀前处理用摇摆喷淋工艺，提高了喷淋效率，提高了硅晶圆的润湿效果，提高了后段电镀的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 处理 摇摆 喷淋 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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