[发明专利]一种混压PCB的除胶方法有效
| 申请号： | 202011056673.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112105160B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 彭伟;刘梦茹;唐海波;李恢海;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括以下步骤：S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；S2：对压合后的PCB钻通孔；S3：采用水溶性树脂对通孔进行塞孔；S4：根据PCB混压的具体叠构对填塞的通孔进行控深钻并进行选择性除胶，其中，通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂，然后在除去水溶性树脂的孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶，除去所述除去水溶性树脂的孔段内孔壁上预设厚度的胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，再根据剩留的残胶厚度，与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。本发明的混压PCB的除胶方法能够有效改善混压PCB的除胶效果，提高PCB的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 方法 | ||
【主权项】：
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