[发明专利]具有混合引线键合焊盘的半导体芯片有效
| 申请号： | 202011056865.1 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112185921B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 英韧科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 吴珊;成春荣 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于半导体芯片的键合焊盘布图和结构的装置和方法。根据本发明的各个方面，所提供的技术可以提供一种半导体芯片，该半导体芯片可以包括在与半导体芯片的边缘平行的第一方向延伸的外键合焊盘和在与半导体芯片的边缘垂直的第二方向延伸的内键合焊盘。该外键合焊盘可具有在第一方向上对准的一个探测区域和两个引线键合区域，而内键合焊盘可具有在第二方向上对准的一个探测区域和一个引线键合区域。该外键合焊盘可以摆放的位置比该内键合焊盘更靠近半导体芯片的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 混合 引线 键合焊盘 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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