[发明专利]屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备在审
| 申请号： | 202011057471.8 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114340364A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘國光 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 康艳青 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备，包括：第一罩体；第二罩体，覆盖在所述第一罩体上，并与所述第一罩体形成密闭腔；传热介质，填充在所述密闭腔内；毛细结构，位于所述密闭腔内。本公开屏蔽罩利用传热介质物相变化时，会吸收或者释放出相变潜热，实现在第一罩体和第二罩体之间进行热量传递，相对于金属板件制作的屏蔽罩而言，提高了传热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 制作方法 电路板 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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