[发明专利]一种自动酸洗二极管设备在审
申请号: | 202011058361.3 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112185858A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 冯光利 | 申请(专利权)人: | 北京瑞光昌齐科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101204 北京市平谷区马坊镇B07-*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种自动酸洗二极管设备,其结构包括顶盖、排液管、机体,顶盖安装于机体的上端位置,机体与排液管为一体化结构,通过引导腔能够将其上方的酸洗液向下导入承接板的内部,从而使进入承接板内部的酸洗液能够向外推动外伸杆在套框的配合向外伸出,故而使外伸杆能够对两个相贴合的方形二极管之间产生挤压,以至于外伸杆能够将两个方形二极管挤压分离,通过向上挤出的酸洗液对升降板两侧产生的拉扯力,能够使升降板沿着导条向上滑动,通过板面上方的酸洗液对外扩板产生推力,能够使外扩板向外摆动展开,从而能够始终与物体的内侧相贴合,故而使升降板能够完全将引导腔内部的酸洗液向外排出。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 酸洗 二极管 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造