[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202011058876.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113345482A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 金镇浩;成象铉;吴星来 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02;G11C5/06;H01L27/11529;H01L27/11556;H01L27/11573;H01L27/11582 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种具有三维(3D)结构的半导体装置。该半导体装置包括：第一基板层，其包括逻辑电路；以及多个第二基板层，其层叠在第一基板层上，多个第二基板层包括存储器单元阵列。第二基板层中的每一个包括传送电路，其联接到存储器单元阵列的行线，该传送电路设置在第二基板层上并且选择性地联接到全局行线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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