[发明专利]一种低热阻的相变导热软片及其制备方法在审
| 申请号： | 202011061526.2 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112194898A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 龙小洲;王海旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L45/00;C08L91/06;C08K13/02;C08K3/08;C08K3/04;C08J5/18;C09K5/06;C09K5/14;C08L23/02;C08L23/26 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及导热软片技术领域，特别是涉及一种低热阻的相变导热软片及其制备方法，所述低热阻的相变导热软片按重量百分比计包括：聚合物基体0.5％～20％、相变材料0.1％～10％、导热填料60％～98％、偶联剂0.01％～3％、稀释剂0.1％～10％、增粘剂0.1％～5％、辅助剂0.1％～1.0％，相变导热软片在该工作温度区间内时，由固态片状逐渐变为粘流态，充分润湿接触界面，降低接触热阻，传热效率最大化，电子元件温度降到最低，有效延长电子设备的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 相变 导热 软片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市飞荣达科技股份有限公司，未经深圳市飞荣达科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011061526.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种导电漆及其制备方法
- 下一篇：一种大高差超前停采工艺
