[发明专利]一种半导体固定搬运装置在审
| 申请号： | 202011061556.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112124962A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 温妖 | 申请（专利权）人： | 青田林心半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 323900 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体固定搬运装置，包括支撑架，所述支撑架前后侧对称固定连接有连接块，所述连接块左右侧壁上对称设有具有开口的转槽，所述转槽上下壁转动安装有向上延伸的转轴，所述转轴上固定连接有伸出所述转槽的支撑转杆，所述支撑转杆下端于所述转槽外通过扭转弹簧转动连接有支撑块，所述支撑块设有开口朝向所述连接块的支撑槽，所述支撑槽前后壁滑动安装有上下移动的顶板和左右移动的推板,本装置结构简单，操作方便，通过电机的工作带动转轴移动对晶盘进行简单的支撑固定，同时带动抽气装置活动并工作，使吸盘和晶盘吸附更加紧密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 固定 搬运 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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