[发明专利]芯片测试方法及装置在审
| 申请号： | 202011063363.1 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112216333A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈霖;刘敏;戴洋洋;陈宗廷;李斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏旺微电子有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/08 | 分类号： | G11C29/08 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 肖遥 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请适用于半导体芯片技术领域，提供了芯片测试方法，该芯片测试方法包括：对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据；分别对每个存储单元执行N次读取操作，得到第一结果，N为大于或者等于3的正整数；根据第一结果确定待测半导体芯片是否为存在故障的芯片。通过上述方法，能够有效、准确检测出存在故障的半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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