[发明专利]一种半导体晶圆的涂膜装置及涂膜方法有效
| 申请号： | 202011063820.7 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112185861B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 信阳星原智能科技有限公司;任卫民 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;G03F7/16 |
| 代理公司： | 郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙) 41184 | 代理人： | 赵白 |
| 地址： | 464000 河南省信阳市浉河区金*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆的涂膜装置及涂膜方法，该涂膜装置包括收集底壳，所述收集底壳顶部设置有过滤机构，所述过滤机构的外侧套接有位于收集底壳顶部的加热外罩，所述过滤机构的顶部设置有三个涂膜装置，所述过滤机构与涂膜装置之间连接有导流管，所述加热外罩的顶部贯穿设置有送料管，所述加热外罩内腔的两侧均固定安装有加热烘干装置，所述收集底壳的前侧开设有排出孔，所述排出孔的内腔设置有密封塞，所述收集底壳的内腔设置有双坡面导流板。该涂膜装置的结构紧凑，集成度高，可有效提高晶圆的涂膜效率，且涂膜厚度可调。采用该涂膜装置的涂膜方法可实现晶圆表面光阻剂的均匀摊涂，可有效提高晶圆的涂膜效率和涂膜质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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