[发明专利]一种高速光模块COB封装装置在审
| 申请号： | 202011064143.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112366173A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王卓跃;金本平;肖金勇 | 申请（专利权）人： | 武汉恒泰通技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司： | 武汉大楚知识产权代理事务所(普通合伙) 42257 | 代理人： | 徐杨松 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高速光模块COB封装装置，包括工作台、翻转板和支撑杆，工作台的顶部设有两个承接板和两个支撑杆，翻转板位于两个承接板的顶部，两个承接板背离面的底端分别与两个连接杆的一端转动连接，两个连接杆的另一端分别与翻转板的侧壁转动连接，两个承接板分别通过两个连接杆与翻转板的侧壁转动连接，两个支撑杆的相对面分别转动连接有转动杆，支撑杆与转动杆转动连接处位于转动杆的中部，两个转动杆的一端分别与翻转板侧壁的中部转动连接。本发明的有益效果是通过对转动杆转动的方式，便于对翻转板进行翻转时的操作，实现光模块快速翻转，利于光模块进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 模块 cob 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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