[发明专利]半导体器件制造方法及电子装置在审
| 申请号： | 202011069514.4 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114314500A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 赵强;桂珞;韩凤芹;石丹丹;李萍;王邦旭 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02;H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件制造方法及电子装置，先在载体衬底上制作封孔膜层，并通过键合工艺将封孔膜层转移到器件衬底的第一部件上，以对第一部件的至少部分释放孔进行封孔，由此避免了直接在第一部件上形成封孔薄膜时导致第一部件锁死以及封孔材料或显影液进入半导体器件内部的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
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