[发明专利]一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板及加工方法在审
| 申请号： | 202011070602.6 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112272447A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 彭立军 | 申请（专利权）人： | 苏州思诺林电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B26F1/16 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 薛芳芳 |
| 地址： | 215121 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板及加工方法，随着4G、5G以及未来6G通讯的推广，背钻工艺在通讯用线路板制作过程中将成为不可缺少的制造工艺，其中背钻复合盖板包含加工面绝缘层、导电层载体和导电层；所述导电层载体和导电层通过电镀、真空蒸发沉积或者涂层的方式结合；所述加工面绝缘层和导电层载体通过粘合、贴合或者压合的方式结合；本发明由于采用复合结构，能在保证钻孔精度的前提下，可使加工面绝缘层材料的选择范围更广泛，如选用即耐高温又不易产生钻丝的绝缘环保材料，不仅可以提高背钻复合盖板的耐高温特性，且可避免背钻复合盖板在钻孔过程中产生钻丝，粘结在钻头上堵塞钻头的排屑槽，适用于快速钻孔工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 控制 线路板 钻孔 深度 复合 盖板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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