[发明专利]使用UV固化导电粘接剂的包封组件附接技术在审
| 申请号： | 202011070628.0 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112611900A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | J·A·坎贝尔;K·A·林德;R·R·姆罗兹克 | 申请（专利权）人： | 特克特朗尼克公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;周学斌 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了使用UV固化导电粘接剂的包封组件附接技术。一种用于从待测试器件上的被包封的测试点获取信号的方法，包括：在相邻于测试点的包封物中形成孔，孔延伸通过包封物到达测试点；将UV可固化导电粘接剂递送到孔中以使得所递送的粘接剂接触测试点；从UV光源施加UV光以固化所递送的粘接剂；以及将导电元件连接在固化的粘接剂与测试和测量仪器之间。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 uv 固化 导电 粘接剂 组件 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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