[发明专利]装载端口装置及装载端口装置的驱动方法在审
申请号: | 202011072648.1 | 申请日: | 2020-10-09 |
公开(公告)号: | CN112635373A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 阿部知史;长谷川弘;加藤望;五十岚宏;岩本忠将 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供能够防止在打开晶圆搬运容器的盖部时内部的气体从连结部分向外部漏出的问题的装载端口装置及装载端口装置的驱动方法等。一种装载端口装置,将晶圆搬运容器的主开口连结于框架开口,具有:载置部,其具有设置上述晶圆搬运容器并相对于上述框架开口相对移动的载置台;框架部,其从上述载置部向上方直立,并形成有上述框架开口;凸缘夹部,其具有:卡合部,其能够卡合于包围上述主开口的外周的凸缘部;以及驱动部,其在上述卡合部进行将上述卡合部卡合于上述凸缘部的卡合动作和将上述卡合部从上述凸缘部脱离的脱离动作;以及检测部,其能够将上述凸缘夹部进行的上述卡合动作至少区别为正常卡合动作和异常卡合动作而进行检测。 | ||
搜索关键词: | 装载 端口 装置 驱动 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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