[发明专利]一种具有除泡功能的芯片封装设备在审
| 申请号： | 202011072942.2 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112466777A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李志聪 | 申请（专利权）人： | 肇庆市小凡人科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526060 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有除泡功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述箱体内设有胶，所述箱体的底部设有安装孔，所述点胶管竖向穿过安装孔，所述点胶管与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述箱体上设有执行装置，所述点胶管上设有两个清洁机构，所述清洁机构以点胶管的轴线为中心周向均匀分布在点胶管上，所述箱体内设有两个除泡机构，所述除泡机构与清洁机构一一对应，所述清洁机构包括清洁组件和动力组件，所述动力组件包括导杆、限位块、复位弹簧和导孔，该具有除泡功能的芯片封装设备通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能，不仅如此，还通过除泡机构实现了清除胶内气泡的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 功能 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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