[发明专利]一种半导体硅片匀胶机在审
| 申请号： | 202011075030.0 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112197105A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 肖荣峰 | 申请（专利权）人： | 广州一讯科技有限公司 |
| 主分类号： | F16M5/00 | 分类号： | F16M5/00;F16F15/067;B08B1/00;B05C11/00;G01M5/00;G01M13/00 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 田鸿儒 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及匀胶机技术领域，且公开了一种半导体硅片匀胶机，包括支撑板，所述支撑板上表面的四角均插接有固定杆，所述支撑板上表面的左侧和右侧均固定连接有竖板，所述竖板内侧面的中部固定连接有电动推杆，所述竖板内侧面的前侧和后侧均固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨的下表面与支撑板的上表面固定连接，所述第一滑轨外表面的左侧和右侧均套接有第一滑块。该半导体硅片匀胶机，通过设置的四组夹紧块的内壁抵紧匀胶机支撑腿的外表面，对匀胶机进行固定，使得匀胶机的固定效果得到提高，不会出现匀胶机运行时产生较大晃动导致设备外表面胶液涂抹不匀的情况，从而保证了匀胶机运行的稳定性，保证了胶液涂抹的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 匀胶机 | ||
【主权项】：
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