[发明专利]带孔电路板在审
| 申请号： | 202011081273.5 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112004314A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 卢贺洋;郭田忠;薛培培;朱明华;沈磊 | 申请（专利权）人： | 华域视觉科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V23/00;F21V29/83;F21V29/89 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 钟扬飞 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种带孔电路板，涉及电路板的技术领域。本申请的带孔电路板包括电路板本体、多个发光器件以及多个散热通孔，电路板本体的上表面具有第一区域，多个发光器件设于电路板本体的上表面上，且各个发光器件全部或者部分设于第一区域内；多个散热通孔开设于电路板本体上，且设于第一区域内，其中，在散热通孔的内表面上覆盖有散热层。故本申请通过在电路板本体上设置有多个散热通孔。在对电路板本体进行散热时，可以通过电路板本体上的散热通孔进行散热，使得电路板本体内部的热量能够通过散热通孔传递出去，进而实现对电路板本体的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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