[发明专利]一种微型电容专用缩体导针的制备方法有效

专利信息
申请号: 202011086705.1 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN112053850B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 姚志宏;黎德建 申请(专利权)人: 立敦电子科技(惠州)有限公司
主分类号: H01G9/008 分类号: H01G9/008;H01G9/012;H01R43/02
代理公司: 广东知产律师事务所 44838 代理人: 林少波
地址: 516369 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电容器导针制备技术领域,特别是涉及一种微型电容专用缩体导针的制备方法。微型电容专用缩体导针的制备方法,是将具有镀锡表层的CP线裁切的引线端子部与由铝构成的铝电极端子部焊接接合形成导针的方法,其包括校直、裁切、焊接、冲压等步骤。上述微型电容专用缩体导针的制备方法,通过设置特定的焊接参数,实现了对微型电容专用缩体导针的精密制造,实现了小焊点焊接技术效果,保障了焊接强度,从而提升焊接成品导针的一致性。
搜索关键词: 一种 微型 电容 专用 缩体导针 制备 方法
【主权项】:
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