[发明专利]贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法在审
| 申请号： | 202011087870.9 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112809947A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 田村健太;武田真和;市川克则 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02;C03B33/07;C03B33/033 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 肖茂深 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法。提供将在基底基板粘贴热收缩率不同的树脂的基板适合且确实地分断的方法。具备：粘贴工序，通过从一方主面侧按压贴合基板并使基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使贴合基板变形成平坦的形状并进行粘贴；划线工序，通过沿着粘贴的贴合基板的分断预定位置使划线轮在一方主面上压接滚动，来形成沿着分断预定位置的划线，使沿着分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将基底基板分断，在划线工序中，设定对基底基板施加的划线载荷，使得垂直裂纹的伸展深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 以及 应力 | ||
【主权项】：
暂无信息
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