[发明专利]封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备在审
| 申请号： | 202011090276.5 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112133693A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 温婷婷;廖经皓 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备。封装结构，包括：基板；发光单元，设置于所述基板上；以及封装胶，设置于所述基板上并覆盖所述发光单元，所述封装胶背离所述基板的表面为出光面，所述出光面包括多个连续的弧面结构。上述封装结构，将所述封装胶的出光面设置为多个连续的弧面结构，相对于出光面为平面的情况而言，能够进而减小光线于出光面发生全反射的概率，提高封装结构的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制造 方法 背光源 组件 电子设备 设备 | ||
【主权项】：
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