[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011092825.2 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112466838A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构的一具体实施方式包括：堆叠介电层，由至少一个第一介电层堆叠而成，第一介电层具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及由第一表面向第二表面延伸的第一凹部，第一表面设置有贯穿第一凹部的导电结构，导电结构与第一介电层之间设置粘合层；导电连接结构，设置于与堆叠介电层的最下层第一介电层的第二表面，导电连接结构与堆叠介电层的最下层第一介电层的导电结构之间设置有粘合层；电子组件，通过堆叠介电层中的导电结构与导电连接结构连接；底部填充胶，填入于堆叠介电层和电子组件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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