[发明专利]烧结压机和用于通过烧结压机产生烧结连接的压力烧结方法在审
| 申请号： | 202011101129.3 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112701061A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | D·伯基赫特;T·弗兰兹;J·海因里希;S·卡夫;R·路德维希;E·迈克尔森;J·魏克曼 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/58;H01L21/50 |
| 代理公司： | 重庆西联律师事务所 50250 | 代理人： | 唐超尘;刘贻行 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种烧结压机，用于在第一连接配对件和设置在其上方的第二连接配对件之间形成烧结连接，其具有用于固定第一连接配对件的抽吸固定装置和设置在抽吸固定装置上方的压紧件，当第一连接配对件和第二连接配对件设置在压紧件和抽吸固定装置之间时，使压紧件和抽吸固定装置相对于彼此会聚，并且用于相互地压紧第一连接配对件和第二连接配对件，抽吸固定装置在其面对压紧件的侧面上具有第一抽吸开口，当第一连接配对件设置于第一抽吸开口上方时，通过在第一抽吸开口处产生负压，抽吸固定装置构造成用于抽吸第一连接配对件并且用于相对于抽吸固定装置来固定第一连接配对件。本发明还涉及一种用于通过烧结压机来产生烧结连接的压力烧结方法。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 用于 通过 产生 连接 压力 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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