[发明专利]无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 202011103586.6 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112194975A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 李梓宾;李宏伟;苏怀武;李翔;高威;代宏伟 申请(专利权)人: 河南蓝翎环科防水材料有限公司
主分类号: C09D175/08 分类号: C09D175/08;C09D7/61;C09D7/63;C08G18/48;C08G18/64;C08G18/62
代理公司: 郑州万创知识产权代理有限公司 41135 代理人: 任彬
地址: 463400 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺,属于堵漏材料技术领域,包括A组原料和B组份原料,A组原料按照以下材料各组分按份数配比;异氰酸酯、水性羟基树脂、促进剂、聚醚二元醇、氯化钙、水溶性热固性丙烯酸树脂和硅烷偶联剂。本发明提出的无机高分子灌浆堵漏材料及其生产工艺,硅酸根能够与甲酸钙中的钙离子反应,填充裂纹和孔隙,达到增加密实性和防水效果。甲基硅酸钾其作用与有效成份作用后形成防水结晶体,实现防水、自愈孔隙、堵塞裂缝的作用,增强了防水性能,钙离子及A组份中的已渗入钙离子起化学反应生成结晶体,以解决固化剂扩链后强度不足的问题,韧性好的环氧灌浆材料,在裂缝扩大或缩小时可以起到缓冲作用。
搜索关键词: 无机 高分子 灌浆 堵漏 材料 及其 生产工艺
【主权项】:
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