[发明专利]晶圆堆叠方法、晶圆堆叠结构和半导体封装有效
| 申请号： | 202011104660.6 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112234053B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李仁雄;陈世杰;吴罚 | 申请（专利权）人： | 联合微电子中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 姜浩然;吴丽丽 |
| 地址： | 401332 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 公开了一种晶圆堆叠方法、晶圆堆叠结构和半导体封装，该方法包括：在第一晶圆中形成第一硅通孔；在所述第一晶圆的对应所述第一硅通孔的位置上，形成第一焊盘；在所述第一晶圆的靠近所述第一焊盘的一侧，将所述第一晶圆键合到第二晶圆；在所述第一晶圆的背离所述第一焊盘的一侧，形成至少一个第一凹槽；在所述至少一个第一凹槽中埋入至少一个第一芯片；以及在所述第一晶圆的靠近所述至少一个第一芯片的一侧，形成第一金属布线。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 方法 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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