[发明专利]一种易于转移的微型发光二极管的制造方法在审
| 申请号： | 202011106340.4 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112397420A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张有为;周宇;朱充沛;高威 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210033 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种易于转移的微型发光二极管的制造方法，包括如下步骤：在蓝宝石衬底上沉积外延层，在外延层上涂覆光阻层；在光阻层上涂覆牺牲层；将带有第一胶缓冲层的第一玻璃衬底与牺牲层贴合；剥离掉蓝宝石衬底；对外延层进行刻蚀，形成微型发光二极管阵列结构；将带有第二胶缓冲层的第二玻璃衬底与微型发光二极管阵列结构贴合；剥离掉第一胶缓冲层；对牺牲层和光阻层进行刻蚀；对第二胶缓冲层进行解胶；将微型发光二极管与一基板键合区进行键合；剥离网状的牺牲层和光阻层。本发明通过光阻层和牺牲层形成网状结构，将转移前的Micro LED彼此连接，Micro LED转移后使Micro LED彼此独立的留在基板上，该方法不仅可以提高Micro LED转移良率，而且增加了转移精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 转移 微型 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
