[发明专利]集成电路结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202011106428.6 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112687670A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 余振华;张维麟;王垂堂;陈颉彦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在实施例中，一种结构包括：图形处理器器件；无源器件，耦合至图形处理器器件，该无源器件直接面对面地接合至图形处理器器件；共享存储器器件，耦合至图形处理器器件，共享存储器器件直接面对面地接合至图形处理器器件；中央处理器器件，耦合至共享存储器器件，中央处理器器件直接背对背地接合至共享存储器器件，中央处理器器件和图形处理器器件的每个具有比共享存储器器件小的技术节点的有源器件；以及再分布结构，耦合至中央处理器器件、共享存储器器件、无源器件和图形处理器器件。本发明的实施例还涉及集成电路结构及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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