[发明专利]一种半导体晶圆解理绷膜器有效
| 申请号： | 202011106824.9 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112086385B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 尹志军;崔国新;范宁;许志城 | 申请（专利权）人： | 南京南智先进光电集成技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01S5/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体晶圆解理绷膜器，包括多个承载台，承载台上固定连接有绷膜装置；绷膜装置通过第一气管外接气源，用于压缩矩形绷膜架，矩形绷膜架用于安装蓝膜；绷膜装置包括四个气缸；四个气缸沿矩形绷膜架的四个角位置设置于承载台上；四个气缸通过第二气管相互连通，第二气管连通于第一气管；四个气缸的活塞杆均固定连接有夹口，夹口为L型结构，夹口用于抵接矩形绷膜架的角位置；采用上述装置，气缸用于推动活塞杆伸长，以推动夹口抵接矩形绷膜架的角位置；夹口用于抵住并压缩矩形绷膜架；矩形绷膜架在处于被压缩的状态下安装蓝膜，然后在活塞杆的收缩带动下，绷紧蓝膜。避免手工绷膜对蓝膜的张力无法进行调整和控制而导致绷膜精度低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 解理 绷膜器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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