[发明专利]贴附DAF的小基板生成方法、装置、存储介质及电子设备有效
| 申请号： | 202011107786.9 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112259473B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;朱茂林 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78;B26D1/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴附DAF的小基板生成方法、装置、存储介质及电子设备，该贴附DAF的小基板生成方法包括：将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面，得到待切割封装基板；使用软刀刀片从待切割封装基板的正面进行切割，得到贴附DAF的小基板，其中，软刀刀片采用颗粒大小为800至1200之间和颗粒密度为40至60之间的人造金刚石制成。本发明将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面之后，采用颗粒大小为800至1200之间和颗粒密度为40至60之间的人造金刚石制成的软刀刀片进行切割，可有效减少拉丝问题的出现，同时无需如现有技术一样需要两次切割，降低了工艺复杂程度，节约人力成本和基板成本，从而节约制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | daf 小基板 生成 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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