[发明专利]集成电路封装及其形成方法在审
| 申请号： | 202011109999.5 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112687666A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 余振华;王垂堂;张丰愿;陈颉彦;张维麟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一实施例中，一种集成电路封装包括：处理器晶粒，包括电路区块，电路区块包括具有第一技术节点的有源装置；电源闸控晶粒，包括具有第二技术节点的功率半导体装置，第二技术节点大于第一技术节点；以及第一重布线结构，包括第一金属化图案，第一金属化图案包括电力供应源线及电力供应接地线，其中电路区块的第一子集经由功率半导体装置电性耦合至电力供应源线及电力供应接地线，且电路区块的第二子集永久地电性耦合至电力供应源线及电力供应接地线。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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