[发明专利]一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202011117408.9 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN112105163A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 刘慧民;东国秀;蔡原琼 申请(专利权)人: 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 周冰香
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法,对背板仅需要进行一次压合,在需要双面压接形成盲孔的背板的位置,进行如下操作:先制作小孔;分别从小孔入刀面和出刀面,控深制作大孔,控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间,在背板的上下面形成两个大孔,两个大孔的底部通过小孔贯通;电镀,将大孔和小孔镀上10‑15um厚度的铜;用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔,通过CCD光学影像对位对位方式,制作中孔,两个大孔的底部通过中孔贯通。本发明实现快速压接盲孔线路板的制作方法具有仅需要一次压合、成本低、产品良率高、产量高、压合对准度控制精准、可控制流胶流入的优点。
搜索关键词: 一种 实现 快速 压接盲孔 线路板 制作方法
【主权项】:
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