[发明专利]一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置在审
申请号: | 202011117450.0 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN112191980A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 林东华 | 申请(专利权)人: | 广州哲阳贸易有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510610 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及半导体照明制造技术领域,且公开了一种半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置,包括机体,所述伸缩杆的下方固定安装有第二电磁铁,第二电磁铁的下方固定安装有固定杆,存放筒的下方两侧活动安装有限位块,限位块的内侧固定安装有限位弹簧,限位弹簧的内侧固定安装有第三电磁铁。该半导体照明制造的焊锡头自动更换和清理装置,通过当支撑座上的焊锡头取下时,控制开关打开使得对应的第三电磁铁和第一电磁铁通电,使得对应的限位块向内侧移动,当伸缩杆上的触点相互接触时,伸缩杆伸长运送焊锡头,在第一电磁铁的作用下被吸附在支撑座上,实现了根据不同大小的半导体发光颗粒自动更换焊锡头的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 照明 制造 焊锡 自动 更换 清理 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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