[发明专利]一种转移构件及其制备方法、转移头有效
| 申请号： | 202011119046.7 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112967986B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种转移构件及其制备方法、转移头。该方法包括在衬底表面设置弹性胶层，并在弹性胶层上设置包括镂空区域的掩膜版，然后并透过掩膜版对弹性胶层进行蚀刻，相较于蚀刻蓝宝石基板，蚀刻弹性胶层要容易得多。而且，只要弹性胶层设置得足够厚，就可以蚀刻出较高深宽比的转移构件，能够满足各种器件的转移要求。另外，因为转移构件粘附待转移器件的面并不是蚀刻面，其具有较高的平整度，粘附性强，器件转移效果佳。而且，由于制备过程中不涉及翻模，不必面临脱模困难的问题。所以，本申请所提供的转移构件的制备方法不仅制备工艺难度低，而且所制得的转移构件品质优良，符合器件转移需求，有利于提升器件巨量转移的效率和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 构件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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