[发明专利]集成电路加工设备的等离子体源总成在审
| 申请号： | 202011119104.6 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112259474A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 梅志涛;冯翔;熊永力 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 顾浩 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路加工设备的等离子体源总成，包含：等离子体出口组件，所述等离子体出口组件用于将等离子体进入反应腔体；所述等离子体出口组件包含出口板和至少二个出口，所述出口设置于所述出口板上。据此，等离子体从至少二个出口进入反应腔体，等离子体在反应腔体中的分布浓度更加均匀，从而能够进一步提升加工后轮廓尺寸的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 加工 设备 等离子体 总成 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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