[发明专利]芯片和电子设备有效
| 申请号： | 202011119108.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112242368B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘玉琰 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 李汉亮 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片和电子设备，其中芯片包括金属层，所述金属层至少包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层从上至下依次层叠设置，所述第一金属层包括一个或多个鱼骨走线结构，每个所述鱼骨走线结构均包括第一走线和一条或多条第二走线，多条所述第二走线平行排列，所述第二走线与所述第一走线相交，所述第二金属层包括多条平行排列的第三走线，所述第一走线与所述第三走线相互平行，所述第二走线在垂直投影方向上与所述第三走线相交，所述第一金属层上设有多个bump通孔，所述bump通孔贯穿所述第一金属层，并用于连接所述第一金属层和封装基板的走线。本申请可以节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
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