[发明专利]高精度温度传感器测试整流箱在审
| 申请号： | 202011123518.6 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112113687A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 赵正超;李文昌;洪婷;管娟娟 | 申请（专利权）人： | 山东华科半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高新区飞*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 高精度温度传感器测试整流箱，涉及温度传感器测试技术。本发明包括隔热箱体，隔热箱体设置贯穿箱壁的、可关闭的通风窗，通风窗通过可控隔离结构实现箱体内腔与箱体外部的开放和隔离，可控隔离结构的控制单元设置有通信接口。采用本发明，可以为温度传感器的测试提供快速响应的温度变化环境，以提高测试效率，同时本发明保证了测试环境温度的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 温度传感器 测试 整流 | ||
【主权项】：
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