[发明专利]一种多层板的防流胶移位结构在审
| 申请号： | 202011126104.9 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112291950A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 宋世祥;郭先锋 | 申请（专利权）人： | 江西强达电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 谭丽莎 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层线路板的防流胶移位结构，所述芯板表面的线路层包括PCB线路、锣空区和电镀夹边，各个所述PCB线路之间的部分为锣空区，各个所述PCB排列后形成的工作区外为电镀夹边，所述电镀夹边上包括有多个定位孔，多套靶孔、多套对位PAD和对应板内的测试孔；所述电镀夹边上设有导胶槽，所述锣空区设有阻流块。该结构实现了流胶的导流，方便压合过程中气体的排出，同时实现压合过程中缓冲流胶速度，实现流胶均匀分布，避免了因快速流胶导致的PP片移位或者芯板的移位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 防流胶 移位 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西强达电路科技有限公司，未经江西强达电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011126104.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
