[发明专利]一种控制器板电子器件装载焊锡装置在审

专利信息
申请号: 202011130701.9 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112276282A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 刘生;刘燕华;王虹;欧阳盼 申请(专利权)人: 湖南诚创鑫科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 吴国文
地址: 421500 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种控制器板电子器件装载焊锡装置,包括焊锡装置,焊锡装置上设有机台,机台的内部中央设有液态焊锡箱,机台内部靠近上方台面的内部设有底部移动支架机构,底部移动支架机构上设有焊锡头机构,机台的上表面设有控制器板,控制器板下方靠近两端端头的设有控制器板托举机构,机台的顶部设有顶部横梁,顶部横梁的内部设有顶部移动机构支架,顶部移动机构支架的内部设有取放机构,通过取放机构对电子元器件进行准确的取放,该装置设计合理,实现自动化的取放电子元器件以及对电子元器件的焊接固定,提高焊接效率、焊接工艺。
搜索关键词: 一种 控制器 电子器件 装载 焊锡 装置
【主权项】:
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