[发明专利]一种显示面板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011134125.5 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112259500A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 禹靖;吴国特;李知勋;谢中静 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法，该方法包括：制备保护层；在保护层上形成第一导电层，第一导电层包括：第一凸起结构；在第一导电层上形成初始绝缘层；初始绝缘层包括：第二凸起结构；在初始绝缘层上形成掩膜层；去除覆盖在第二凸起结构处的掩膜层及第二凸起结构，裸漏出第一凸起结构；去除掩膜层，并在第一凸起结构上形成第二导电层，得到显示面板。在本发明实施例中，通过在第一导电层的中间位置设置第一凸起结构，在去除第二凸起结构后，使第一凸起结构漏出与后续覆盖的第二导电层实现搭接，能够避免在绝缘层上先形成过孔结构再使第一导电层和第二导电层通过过孔结构搭接，出现过孔结构中导电层断线的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
