[发明专利]电解电容器用电极箔的制造方法在审
申请号: | 202011135517.3 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112750625A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 中野翔介;吉田宽;吉村满久 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01G9/045 | 分类号: | H01G9/045;H01G9/055 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 柯瑞京 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电解电容器用电极箔的制造方法,包括:电解蚀刻工序,在蚀刻液中,在金属箔的至少一个主面流过电流来对所述金属箔进行蚀刻。所述电解蚀刻工序包括:第1步骤,从所述金属箔的蚀刻开始起至经过所述金属箔被蚀刻的总时间T的30%的时间为止,对所述金属箔进行蚀刻;和第2步骤,在所述第1步骤之后,对所述金属箔进行蚀刻。在所述第1步骤中,流过所述金属箔的电流的电流密度达到最大电流密度A1。在所述第2步骤中,在所述总时间T的50%以上的时间,流过所述金属箔的电流的电流密度成为所述最大电流密度A1的10%以上且30%以下。 | ||
搜索关键词: | 电解电容 器用 电极 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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