[发明专利]一种高频高速电路板加工用蚀刻装置及其实施方法在审

专利信息
申请号: 202011136236.X 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112449505A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 叶何远;苏惠武;赖剑锋;张惠琳 申请(专利权)人: 信丰福昌发电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 姜建华
地址: 341699 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种高频高速电路板加工用蚀刻装置及其实施方法,包括刻蚀液容置箱和喷淋箱,所述刻蚀液容置箱上连接有喷淋箱,刻蚀液容置箱上连接有喷淋箱通过管道连接,所述喷淋箱的一端连接有出板口,喷淋箱的侧壁上开设有矩形滑槽,矩形滑槽内等距离的开设有限位滑孔,限位滑孔内活动连接有导向装置。本发明提出的一种高频高速电路板加工用蚀刻装置及其实施方法,采用第一固定板或者第二固定板连接主动导向杆和传动导向杆,能够控制主动导向杆和传动导向杆同时上下移动位置,第二电机开启工作,两根主动导向杆同步旋转,采用一个电机实现主动导向杆同步旋转,并利用传动带带动传动导向杆实现高频高速电路板传送,保证刻蚀的均匀性。
搜索关键词: 一种 高频 高速 电路板 工用 蚀刻 装置 及其 实施 方法
【主权项】:
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