[发明专利]显示面板制作方法及显示面板在审
| 申请号： | 202011137602.3 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112309968A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 郑智琳;唐甲 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种显示面板制作方法及显示面板，所述显示面板制作方法提出在制作显示面板的源漏电极时，首先形成覆盖显示区和边缘区的双层导电层，然后通过对双层导电层的两次连续刻蚀操作，形成具有双层导电层的源漏电极和具有单层导电层的边缘电极；所述源漏电极的双层导电层结构提高了其导电性；同时，所述显示面板制作方法将所述边缘电极的制作工艺与所述源漏电极的制作工艺结合，通过同一道沉积、刻蚀工艺同时制作所述边缘电极和所述源漏电极，省去了单独制作边缘电极的操作，简化了显示面板的制作工艺，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
