[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法、封装芯片在审
| 申请号： | 202011138288.0 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112185928A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 姜域 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、封装芯片，其中，所述芯片封装结构在底部焊盘表面还设置有凸点焊盘，所述凸点焊盘背离所述基板一侧的表面高于所述基板的第二表面，即凸点焊盘的底面相对于基板底面向外突出，以降低封装结构在表面贴装工序(Surface Mounted Technology，SMT)焊接时出现焊接异常的概率，满足封装结构的封装可靠性要求。同时所述凸点焊盘相较于焊锡球结构的高度可以做的更小，有利于保证封装结构的整体厚度较小，满足封装结构的轻薄化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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