[发明专利]连接结构及组装体在审
| 申请号： | 202011138786.5 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112702838A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 松田凉;佐佐木拓 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;F16B5/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 日本国山梨县南都留*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及连接结构及组装体，连接结构(16)具备：支柱构件(18)，其从一端部(E1)至另一端部(E2)在一个方向上延伸，并且未插通于貫通孔(12H1)，一端部(E1)安装于配置物(14)，在另一端部(E2)形成有螺纹孔(18SH)；包围构件(20)，其设置于印刷基板(12)的一表面(12A)，包围貫通孔(12H1)的开口，并且能够供支柱构件(18)的另一端部(E2)插入；以及固定件(22)，其通过从印刷基板(12)的与一表面(12A)相反的另一表面(12B)侧螺合至插入到包围构件(20)的支柱构件(18)的螺纹孔(18SH)而将支柱构件(18)相对于印刷基板(12)固定。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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