[发明专利]一种小功率LED灯珠低热阻封装结构及封装工艺有效
| 申请号： | 202011139941.5 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112259672B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 尚五明 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇亮光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 贾永华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区大富*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小功率LED灯珠低热阻封装结构及封装工艺，其技术方案是：包括底座、支撑座、热传导装置、发光组件、绝缘套与保护组件，所述底座顶部开设有安装槽一，所述安装槽一内壁设有支撑座，所述支撑座包括底盘，所述底盘顶部固定安装有凸台二，所述凸台二顶部固定安装有焊盘座，所述焊盘座顶部设置有切面，所述焊盘座两侧开设有插槽一，所述插槽一内壁插接有电极引脚，所述电极引脚一端固定安装在切面内壁，本发明有益效果是：铜柱底部开设有安装槽四，安装槽四内壁固定安装有导热管，导热管内壁开设有安装槽五，安装槽五内壁固定安装有导热柱，导热管与导热柱外壁均匀安装有肋片一，肋片一缝隙处填充有散热硅胶，具有释放的热能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 低热 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
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